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详细说明

四氟化碳CF4

产品名称:
四氟化碳
其他名称:
四氟甲烷
分子式:
CF4
UN No.
UN1956
CAS No.
75-73-0
产品纯度:
99.99~99.999%
包装说明:
40~47L
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  • 商品参数

                                    四氟化碳CF4

名称

分子式

纯度

规格

阀门

充装量

四氟化碳

CF4

≥99.999%

47L

Diss716/CGA580

32Kg


产品名称: 四氟化碳|四氟甲烷|CF4
其他名称: 四氟甲烷、R14、tetrafluoromethane、carbon tetrafluoride
分子式: CF4
UN No. UN1956
CAS No. 75-73-0
产品纯度:99.99~99.9999%
包装说明: 43L DOT钢瓶,钢瓶尺寸23 × 130cm,316L SS材质阀门,阀门型号CGA660


产品说明: 四氟化碳在常温常压下为无色无臭有轻微醚味的气体。空气中不燃烧,是比较稳定的无毒物质。但是在高温时,或与可燃气体一同燃烧时,分解出有毒的氟化物。在1000℃以上能与二氧化碳形成羰基氟。微溶于水,在25℃,101.325kPa时,水中溶解度为0.0015%(重量)。有轻微的水解作用。

四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅,磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻,在电子器件表面清洗,太阳能电池的生产,激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态,印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。由于它的化学稳定性,四氟化碳可用于金属冶炼,例如:铜、不锈钢,碳钢、铝、蒙乃尔等;还可用于塑料行业;如:合成橡胶、氯丁橡胶、聚氨基甲酸乙酯。 

 

四氟化碳用途

四氟化碳是目前微电子工业中用量大的等离子烛刻气体,其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体。
1:在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、
泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。
2:可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的烛刻。对于硅和二氧化硅体系,采用CF4-H2反应离子刻蚀时,通过调节两种气体的比例,可以获得45:1的选择性,这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。
3:由于化学稳定性极强,CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。
4.:四氟化碳的溶氧性很好,因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功,在275米到366米的深度内,小白鼠仍可安全脱险。


注意事项: 不燃性压缩气体。储存于阴凉、通风仓间内。仓内温度不宜超过30℃。远离火种、热源。防止阳光直射。应与易燃或可燃物分开存放。验收时要注意品名,注意验瓶日期,先进仓的先发用。搬运时轻装轻卸,防止钢瓶及附件破损。泄漏时,应迅速撤离泄漏污染区人员至上风处,并进行隔离,严格限制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器,穿一般作业工作服。尽可能切断泄漏源。合理通风,加速扩散。如有可能,即时使用。漏气容器要妥善处理,修复、检验后再用。四氟化碳一般认为是惰性低毒物质,在高浓度下是窒息剂,其毒性不及四氯化碳。 四氟化碳为非腐蚀性气体,所有通用材料如钢、不锈钢、铜、青铜,铝等金属材料都可以使用,但是含镁大于2%的合金不能用。在高温,一些金属起加速CF4分解的催化作用。按其催化作用增长的次序由小到大地排列则如下:因科镍合金、奥氏体不锈钢、镍、钢、铝、铜、青铜、黄铜、银。可以用聚四氟乙烯,环氧树脂和醋酸纤维。尼龙在高温,有水和空气时变脆。聚三氟氯乙烯聚合体可以用,但稍微有膨胀。废气可直接排人大气中。

 

四氟化碳的物理化学性质



分子量:88.005
熔点(101.325kPa):    -186.8℃
沸点(101.325kPa):    -128.0℃
液体密度(-127.94℃,101.325kPa):1603kg/m3
气体密度(0℃,101.325kPa):    3.946 kg/m3
相对密度(气体,0℃,101.325kPa):  3.05
气液容积比(15℃,100kPa):436 L/L
比容(21.1℃,101.325kPa):0.2747m3/kg
临界温度:    -45.6℃
临界压力:    3739kPa
临界密度:    629kg/m3
压缩系数:


  温度℃

压缩系数

100kPa

1000kPa

5000kPa

10000kPa

1 5

0.9981

0.9763

0.7832

0.6058

50

0.9988

0.9866

0.8717

0.7637


 
熔化热(-186.8℃):    7.609 kJ/kg
气化热(-127.94℃,101.325kPa):  135.65 kJ/kg
比热容(气体,25℃,101.325kPa):Cp=696 J/(kg·K)
                                Cv=602J/(kg·K)
比热比(气体,25℃,101.325kPa):Cp/Cv=1.157
蒸气压(-180.65 C):0.20 kPa
             (-120℃):    165 kPa
              (-50℃):    3220 kPa
粘度(101.325kPa,0℃,气体):0.0161 mPa·S
                (-60.0℃,液体):0.170 mPa·S
表面张力(-80.0℃):    6.4 mN/m
导热系数(101.325kPa,0℃):0.01503 w/(m·K)
            (液体,-60.0℃):0.07196 w/(m·K)
折射率(-73℃):    1.151
四氟化碳在常温常压下为无色无臭有轻微醚味的气体。空气中不燃烧,是比较稳定的无毒物质。但是在高温时,或与可燃气体一同燃烧时,分解出有毒的氟化物。在1000℃以上能与二氧化碳形成羰基氟。微溶于水,在25℃,101.325kPa时,水中溶解度为0.0015%(重量)。有轻微的水解作用。

四氟化碳制备方法:


1.由碳与氟反应,或一氧化碳与氟反应,或碳化硅与氟反应,或氟石与石油焦在电炉里反应,或二氟二氯甲烷与氟化氢反 应,或四氯化碳与氟化银反应,或四氯化碳与氟化氢反应,都能生成四氟化碳。四氯化碳与氟化氢的反应在填有氢氧化铬的高温镍管中进行,反应后的气体经水洗、 碱洗除去酸性气体,再通过冷冻,用硅胶除去气体中的水分,最后经精馏而得成品。

 

  2.预先称取5~10g的碳化硅粉末和0.1g的单质硅粉,置于镍盘中,使硅和碳化硅充分接触后,将镍盘放入蒙乃尔 合金反应管中,向反应管内通入氟气,氟气先和单质硅反应,反应放热后,氟开始和碳化硅进行反应,通入等体积的干燥氮气以稀释氟气,使反应继续进行,生成气 体通过液氮冷却的镍制捕集器冷凝,然后慢慢地气化后,将其通过装有氢氧化钠溶液的洗气瓶除去四氟化硅,随后通过硅胶和五氧化二磷干燥塔得到最终产品。

 

  3.以活性炭与氟为原料经氟化反应制备。在装有活性炭的反应炉中,缓缓通入高浓氟气,并通过加热器加热、供氟速率和 反应炉冷却控制反应温度。产品经除尘,碱洗除去HF、CoF2、SiF4、CO2等杂质、再经脱水可获得含量约为85%的粗品。将粗品引入低温精馏釜中进 行间歇粗馏,通过控制精馏温度,除去O2、N2、H2,得到高纯CF4。

 

详情可致电何经理:13927730509



image.png

  • 四氟化碳CF4

  • 1.别名·英文名

  • 四氟甲烷、氟里昂14;Tetrafluoromethane、Carbon Tetraflu-oride.

  • 2.四氟化碳用途

  • 制冷、气体绝缘、干蚀刻气、氟化剂、表面处理剂、激光气体泄漏检验剂。

  • 3.四氟化碳制法

  • (1)C+2F2→CF4

  • (2)SiC+2F2→CF4+Si

  • (3)醋酸溶解于无水氢氟酸中,电解制取。

  • (4)一氧化碳和氟反应。

  • 4.四氟化碳理化性质

  • 分子量:88.005

  • 熔点(101.325kPa): -186.8℃

  • 沸点(101.325kPa): -128.0℃

  • 液体密度(-127.94℃,101.325kPa):1603kg/m3

  • 气体密度(0℃,101.325kPa): 3.946 kg/m3

  • 相对密度(气体,0℃,101.325kPa): 3.05

  • 气液容积比(15℃,100kPa):436 L/L

  • 比容(21.1℃,101.325kPa):0.2747m3/kg

  • 临界温度: -45.6℃

  • 临界压力: 3739kPa

  • 临界密度: 629kg/m3

  • 压缩系数:

  • 温度℃压缩系数
    100kPa1000kPa5000kPa10000kPa
    1 50.99810.97630.78320.6058
    500.99880.98660.87170.7637

  • 熔化热(-186.8℃): 7.609 kJ/kg

  • 气化热(-127.94℃,101.325kPa): 135.65 kJ/kg

  • 比热容(气体,25℃,101.325kPa):Cp=696 J/(kg·K)

  • Cv=602J/(kg·K)

  • 比热比(气体,25℃,101.325kPa):Cp/Cv=1.157

  • 蒸气压(-180.65 C):0.20 kPa

  • (-120℃): 165 kPa

  • (-50℃): 3220 kPa

  • 粘度(101.325kPa,0℃,气体):0.0161 mPa·S

  • (-60.0℃,液体):0.170 mPa·S

  • 表面张力(-80.0℃): 6.4 mN/m

  • 导热系数(101.325kPa,0℃):0.01503 w/(m·K)

  • (液体,-60.0℃):0.07196 w/(m·K)

  • 折射率(-73℃): 1.151

  • 四氟化碳在常温常压下为无色无臭有轻微醚味的气体。空气中不燃烧,是比较稳定的无毒物质。但是在高温时,或与可燃气体一同燃烧时,分解出有毒的氟化物。在1000℃以上能与二氧化碳形成羰基氟。微溶于水,在25℃,101.325kPa时,水中溶解度为0.0015%(重量)。有轻微的水解作用。

  • 5.四氟化碳毒性

  • 四氟化碳一般认为是惰性低毒物质,在高浓度下是窒息剂,其毒性不及四氯化碳。

  • 6.四氟化碳安全防护

  • 四氟化碳为非腐蚀性气体,所有通用材料如钢、不锈钢、铜、青铜,铝等金属材料都可以使用,但是含镁大于2%的合金不能用。在高温,一些金属起加速CF4分解的催化作用。按其催化作用增长的次序由小到大地排列则如下:因科镍合金、奥氏体不锈钢、镍、钢、铝、铜、青铜、黄铜、银。

  • 可以用聚四氟乙烯,环氧树脂和醋酸纤维。尼龙在高温,有水和空气时变脆。聚三氟氯乙烯聚合体可以用,但稍微有膨胀。

  • 废气可直接排人大气中。

  •    四氟化碳为非腐蚀性气体,所有通用材料如钢、不锈钢、铜、青铜,铝等金属材料都可以使用,但是含镁大于2%的合金不能用。在高温,一些金属起加速CF4分 解的催化作用。按其催化作用增长的次序由小到大地排列则如下:因科镍合金、奥氏体不锈钢、镍、钢、铝、铜、青铜、黄铜、银。

  • 可以用聚四氟乙烯,环氧树脂和醋酸纤维。尼龙在高温,有水和空气时变脆。聚三氟氯乙烯聚合体可以用,但稍微有膨胀。废气可直接排入大气中。四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体,其

  •    高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。对于硅和二氧化硅体系,采用CF4-H2反应离子刻蚀时,通过调节两种气体的比例,可以获得45:1的选择性,这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。

  •    在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用

  •    由于化学稳定性极强,CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。

  •    四氟化碳的溶氧性很好,因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。


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