氧气的主要用途：

金属处理	化工和冶金	半导体制造	国防工业	医疗保健
焊接及切割金属	化工和治金中的强氧化剂、制造水煤气和天然气、低温氧化石油气	半导体制造用等离子蚀刻、氧化、扩散、化学气相淀积、光导纤维的制备	液氧是现代火箭最好的助燃剂，在超音速飞机中也需要液氧作氧化剂，可燃物质浸渍液氧后具有强烈的爆炸性，可制作液氧炸药。	供给呼吸：用于缺氧、低氧或无氧环境，例如：潜水作业、登山运动、高空飞行、宇宙航行、医疗抢救等时。

氩气的主要用途：

金属处理	不锈钢制造	惰性保护	半导体工业	标准物
用于焊接	不锈钢制造、冶炼	惰性保护介质	用于半导体制造工艺中的化学气相淀积、晶体生长、热氧化、外延、扩散、多晶硅钨化、离子注入、载流、烧结等	用作标准气、平衡气、零点气等。

氮气的主要用途：

化合物制造	惰性保护	制冷剂	电子工业	标准物
化肥、氨、硝酸等化合物的制造	惰性保护介质，速冻食品	低温粉碎等的制冷剂、冷却剂	电子工业中的外延、扩散、化学气相淀积、离子注入、等离子干刻、光刻等	用作标准气、校正气、零点气、平衡气等。

二氧化碳的主要用途：

金属处理	消防灭火	工业应用	食品行业	其它应用
焊接、铸造工业	灭火剂，冷却剂。某些反应的惰性介质	碳酸盐类的制造、杀虫剂、氧化防止剂、植物生长促进剂、发酵工业、药品(局部麻醉)、制糖工业、胶及动物胶制造等。	鱼类、奶油、奶酪、冰糕等的保存, 清凉饮料,蔬菜保鲜	在半导体制造中氧化、扩散、化学气相淀积，石墨反应器的热载体，输送易燃液体的压入气体，标准气，校正气，在线仪表标准气，特种混合气。

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